汽车级别的芯片，兼谈AEC和ISO/TS16949

除了Google无人驾驶车，包含宾士(Benz)、宝马(BMW)、富豪(Volvo)、一汽集团、中国军事交通学院等等产官机构都已完成无人驾驶技术开发并开始进行道路实验，中国大陆的网路企业百度、乐视也在无人驾驶的领域展现积极切入动作。

全球汽车电子的产值将会因为应用平台的成熟而大幅成长。车用IC的在2018前的年复合成长率为10.8%，为更领域之最，其中亚太区的车用IC更高达20%，IC业者无不磨刀霍霍地准备强攻此新蓝海市场。

车用IC的市场相较于资通讯科技(ICT)产业的最大差异为市场较为封闭，且前期的开发及验证期可能长达3年，对台湾、中国大陆IC业者已习惯即时上市(Time to Market)的运作模式相悖，价值理念也不尽相同，本文将说明AEC-Q100的IC验证规范并解析晶片商如何满足车厂/模组厂客户的需求，探讨焦点将放在2014年9月新改版规范AEC-Q100 H版的要求进行解读。

车用零组件市场差异左右可靠度品质要求

汽车零组件市场可以大致区分为三部分，包括OEM/ODM(正厂出厂零件)/OES(正厂维修零件)、DOP(Dealer Option经销商选配零件)、AM(After Marketing副厂零件)。

对客户的失效率预估及备品备置策略会因决定进入不同市场而有所变化，OEM/ODM/OES为原厂保固，因其保固期较长，各车厂需要在制造及售后服务的成本之间取得平衡，IC供应商要进入的门槛较高。DOP则为各经销商因在地市场的销售策略需求所做的选配项目，进入门槛与上述相近，售后市场(AM)与原厂保固无关，所以相对进入门槛和成本较低。另一面向为AM的产品类型较多属于影音周边与主被动安全无关，所要求的可靠度也低于原厂零件

读解AEC-Q100 H版本新要求

自2007年5月，AEC-Q100 H版发布后，时隔7年以上的时间，2014年9月，G版发布，此段内文将探讨AEC-Q100 H版与G版之间的主要差异，及改版后规范的说明。

检视温度等级

IC供应商必须先了解终端客户如何使用此IC及其在车内的安装位置，以实际应用的温度范围来订定合适的温度等级，此温度等级定义会应用在两个部分。

第一部分为测试计画展开时各可靠度实验的条件选择，如温度循环(Temperature Cycling, TCT)实验，不同等级的温变范围及温差循环数会有差异。

第二部分为前述的可靠度实验前后功能性测试温度必须依照使用者(User)所订定的温度范围来做功能应用的最后测试(Final Test, FT)测试，订定温度等级为Grade 1( -40℃∼125℃)，则代表FT时使用低温-40℃、常温25℃及高温125℃，且须要留意其测试温度有先后顺序的订定。如高温工作寿命(High Temperature Operating Life, HTOL)实验在FT测试定义顺序为Room→Cold→Hot。

比较实验项目

在新版中，增减项目包括以下所述的两种。

取消：高温闸极漏电测试及静电放电中的机器模型

闸极漏电(Gate Leakage, GL)的部分主要在模拟车用模组应用时所可能遭遇高温及高电场同时发生的环境，此环境会让IC封装(Package)内的等效电容及电阻产生GL的失效，此失效现象可经由高温烘烤的方式恢复。

取消的原因规范中未有说明，但以多年累积的验证测试经验来看，此失效模式常发生在预烧(Burn-In)及回焊(Reflow)的过程，虽规范已取消，在生产过程或实际应用客退若有相同失效发生，仍可使用此手法进行再现性实验。

机器模型(Machine Mode, MM)的部分则与JEDEC的JESD47规范同步，一是人体模式(Human Body Model, HBM)可以等效MM的实验结果，二是元件充电模式(Charged Device Model, CDM)，重要性更胜于MM，因此应多著重在CDM的测试。

至于文献中提到的HBM与MM的关联性，以实务经验来看，仍有部分产品的ESD防护电路在HBM和MM上是有所差异的，规范虽然取消此项目，但IC业者仍须要面对当ESD客退发生时的处理，ESD定义为设计验证，所以目前各家厂商仍将其列为标准测试项目。

新增：Lead(Pb) Free(无铅)实验

车电与医疗产业不同于资通讯科技产业，车电与医疗产业注重的科技是技术成熟性、可靠性以及零失效，而非资通讯科技所追求最先进的技术，因此，车用电子产品在无铅制程的转换时程是比消费性产品来得晚，此次正式列入测试项目也代表无铅制程的转换已相当成熟，但仍允许部分如引擎室内高温应用等产品使用有铅制程。无铅的验证项目则包含可焊性(Solderability)、Solder Heat Resistance以及锡须(Whisker)。

改变实验条件

主要实验条件改变的部分在于高温工作寿命(HTOL)及温度循环(TCT)两项实验，其余如打线(Wire Bonding)的相关实验则是取消Ppk的计算使用Cpk则可、Solderability则说明可由烘烤替代蒸气老化、Group G部分的实验样品数则略为减少，测试项目所参考规范调整的部分请自行参阅，在此不细述。

HTOL

有三个部分，一为实验时间增长皆为1,000Hrs，二为清楚定义温度为连接温度(Junction Temperature, Tj)，三为实验高温对齐Grade的定义。

TCT

最低标的低温温度由-50℃调整为-55℃，Cycle数的部分则有部分提升，仍可参考JESD22-A104的规范进行等效实验条件的替换。实验条件的部分可再参考稍后第五部分的说明，将可更理解此次规范变更所要表达含意。

此次新的版本对于Generic Data及Qualification Family的定义及使用原则有较清晰的说明，并且简化其认证程序，同时以情境模拟案例说明哪些制程变更时应进行哪些实验项目与Lot数量，都有较明确的定义，因内容过多，若有需要可以再参阅规范。

拟定测试计画

本文中最重要、也是此次改版中变动最大的部分是，呼应美国汽车工程师协会在规范SAE-J1879/J1211中强调的强韧性/稳健性验证(Robustness Validation)，验证计画应思考的是，因应该产品在实际应用环境所面临的使用条件而拟定的，而非以单一测试标准/条件来适用所有产品，也就是应用测试(Test for Application)，而非标准测试(Test for

IC供应商须考量不同应用功能的元件将会对应不同的Mission Profile，若IC工作行为是在非作业时间(Non-Operating Time)，如警报器等的应用，则工作时间(Life Time)条件应满足116,400Hrs在常温的情况。

若IC仅在Engine On时工作，那Mission Profile就必须要满足12,000Hrs的寿命时间，及其工作位置的使用温度，假定Engine On时该IC平均的工作温度Junction Temperature(Tj)=87℃，使用的HTOL测试温度为125℃，活化能设定为0.7eV，接下来使用阿累尼亚斯模型(Arrhenius Model)来计算实验时的温度加速率，如公式1计算：

AFT=exp(Ea/k) (1/Tuse-1/Tstress)...................... .............公式1

如此即可算出温度加速率AFT=8.6232，以上述的设定目标寿命为12,000Hrs，因此HTO实验时间应为12,000Hrs/8.6232=1,392Hrs。

除了温度加速的范例，包含温度循环/湿度的加速公式已列在新规范中，可再参考规范内文。

制定相应验证步骤方能打入车厂供应链

消费性产品的产品功能设计，一般IC设计业者早已驾轻就熟，而这一两年，随着汽车市场逐步走向车联网、电动车领域，需要更多驾驶资讯辅助整合系统，也让IC设计业者找到进入市场的敲门砖。然而，消费性电子产品而言，产品寿命设计约1∼3年为汰换周期，但车用电子则以10年起跳，上看15年寿命期。如何寻找有经验的实验室，协助客户了解车规，制定相对应的AEC-Q100验证步骤与手法，顺利进入车厂供应链，是极为重要的事。